城大研發電容塗層殺菌達9成 減傷口術後感染

城大研發電容塗層殺菌達9成 減傷口術後感染 2018年05月31日 13:47Tweet 東網電視更多新聞短片 城大研發電容塗層,減少傷口在手術後細菌感染。(城大提供) 為有效防止手術後細菌感染,香港城市大學物理學系及材料科學及工程學系講座教授朱劍豪,及其團隊成功研發電容塗層,透過持續充電殺滅細菌,可應用於骨科植入材料如人工關節及植牙物料,減少因細菌感染而出現併發症的風險及副作用,加速復原。該技術過往以高伏特電壓等離子體為傷口殺菌,今次改良後利用二氧化鈦碳納米管,並以低電流充電15分鐘後,便有殺菌功效。朱劍豪解釋,塗層的正極表面可有效破壞細菌的細胞膜,殺死細菌,但不影響人體的正常細胞。研究發現電容塗層對以上細菌的殺滅效能超過90%,並可持續逾5小時,殺菌效能更可透過持續充電而維持數星期以上。現時手術完成後初期,病人一般須服用抗生素等藥物預防傷口受細菌感染,但可能出現耐藥性或其他副作用。他續稱,在骨科手術中,只要於植入的人工關節或植牙物料,加上電容塗層及內置的微型充電裝置,或利用無線充電,就可避免傷口在手術後受感染;當傷口痊愈後,則毋須再充電,整個過程不會對病人造成影響。朱指研究初步成效非常理想,須進行臨床實驗,期望日後可應用在醫學療程上。

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