迎戰Nvidia!英特爾攜手AMD打造輕薄筆電專用的高階處理器

迎戰Nvidia!英特爾攜手AMD打造輕薄筆電專用的高階處理器 英特爾與AMD聯手將打造一款第八代Core處理器,整合了Intel Core H處理器與AMD Radeon繪圖晶片功能,讓輕薄筆電也能擁有高效能,外界認為這項合作將挑戰另一繪圖晶片大廠Nvidia。 文/陳曉莉 | 2017-11-07發表 英特爾將在第八代Core處理器上整合獨立繪圖晶片功能。 圖片來源: Intel 英特爾(Intel)與AMD周一(11/6)宣布,英特爾將打造一款整合Intel Core H系列處理器與AMD Radeon客製化繪圖晶片的高階處理器,以在更輕薄的筆電上提供高效能運算。外界則認為這兩家競爭對手的結合是為了迎戰它們共同的敵人—Nvidia。Nvidia現為全球繪圖處理器市場的龍頭,產品應用橫跨多個領域,從高階PC、企業主機到開採虛擬貨幣,亦快速進入人工智慧與機器學習領域,且連續9季都端出了超乎華爾街分析師預期的財報,成長速度與規模讓它迅速成為英特爾的眼中釘。事實上,英特爾也有自家的繪圖晶片,只是效能不比Nvidia,而Radeon則是AMD的繪圖晶片品牌,並有專為行動電腦及遊戲打造的高階版本,為Nvidia在該領域的主要競爭對手之一。英特爾表示,目前最棒的行動電腦是Intel Core H系列的處理器再加上獨立顯卡,但這通常會讓系統的高度達到26mm,但現今輕薄筆電的高度多半在16mm以下,甚至只有11mm。於是,他們決定與AMD合作,以打造輕薄且高效能的行動平台。根據英特爾的規畫,新產品將成為Intel Core第八代家族的一部份,採用高效能的Intel Core H系列處理器、第二代的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM),並整合AMD Radeon的客製化獨立繪圖晶片,將它們集中在單一的處理器封裝中,首款採用該平台的產品預計在明年第一季便會問世。英特爾說,這將是全球首個採用HMB2的行動PC解決方案,意味著它將比傳統採用獨顯的系統使用更少的電力與空間。AMD Radeon總經理Scott Herkelman表示,此一合作可望擴大Radeon GPU的市佔率,並讓遊戲玩家與內容創作者擁有更輕薄的高效能筆電,享受最佳的視覺體驗。

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