第二代HoloLens將使用微軟自製AI晶片

第二代HoloLens將使用微軟自製AI晶片 第二代HoloLens將採用微軟自行設計的AI晶片,稱為HPU,以處理裝置上的感測器所蒐集的資料,包含深度感測、頭部追踨、慣性量測、紅外線攝影機等。 文/林妍溱 | 2017-07-25發表 圖片來源: Microsoft Research 微軟周二宣佈第二代混合實境(Mixed Reality, MR)頭戴式裝置HoloLens將使用微軟自行設計的專用AI晶片。 微軟HoloLens中有顆專門為全像投影目的設計的多處理器,稱為HPU,負責處理裝置上所有感測器,包括飛時測距(time of flight,ToF)深度感測器、頭部追蹤攝影機、慣性量測單元及紅外線攝影機等資訊,以實現HoloLens自主全像投影的能力。微軟人工智慧及研究事業群執行副總裁Harry Shum周一在年度電腦視覺大會CVPR 2017上宣佈第二代HPU將包含一顆由微軟自行設計、用以原生實作深度神經網路的AI輔助處理器(coprocessor)。介紹影片:(來源:微軟) 由於HoloLens是獨立運作的混合實境頭戴裝置,執行大量資料運算的作業往往導致硬體運算速度下降。客製化專用晶片將有助於提升HoloLens的運算效能。HoloLens科學研發總監Marc Pollefeys指出這顆AI晶片將會用於第二代HoloLens。他並指出,MR和AI是未來大勢所趨,任何打算設計MR裝置的廠商也應該思考將AI加入到產品中。 微軟並不是第一家自行打造晶片的科技公司。傳言蘋果也正在打造自有AI晶片,以便用於未來的iPhone中。而Google自去年證實已在開發機器學習系統TensorFlow專用的TPU,上個月又有報導傳言Google又挖角了蘋果行動晶片開發大將Manu Gulati,顯示打造自有晶片的企圖。  

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